半导体瓷敏元件书籍推荐排行榜
来源：专业介绍 发布时间：2018-08-05 点击：
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半导体瓷敏元件书籍推荐排行榜
想要学好半导体瓷敏元件，选择一本好的参考书籍是十分重要的，以下为大家推荐的半导体瓷敏元件书籍，是综合网友推荐和各大网站销量而来，供大家参考。
芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第六版） （在半导体领域享有很高的声誉，经典教材，新版面世）
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，第六版内容全面、工艺先进，在半导体领域享有很高的声誉。
（美）赞特 著，韩郑生 译 /2015-01-01 /电子工业出版社
半导体物理与器件（第四版）
本书作者有着多年丰富的教学和科研经验， 该书为第四版， 是在前三版作为教材使用多年的基础上，结合当今微电子器件发展而修改的。
（美）尼曼 著，赵毅强 等译 /2013-08-01 /电子工业出版社
半导体材料（第三版）
杨树人、王宗昌、王兢编写的这本《半导体材料(第3版)》是普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材之一。主要介绍半导体材料的制备方法及性能控制的原理。全书共13章，内容包括：硅和锗的化学制备，区熔提纯，晶体生长，硅、锗晶体中的杂质和缺陷，硅外延生长，Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长，Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体，Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体，低维结构半导体材料，氧化物半导体材料，照明半导体材料，其他半导体材料。
杨树人，王宗昌，王兢 编著 /2013-02-01 /科学出版社
半导体制造技术导论（第二版）
《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在*后展望了半导体工艺的发展趋势。本书由萧宏著。
(美)萧宏 著，杨银堂，段宝兴 译 /2013-01-01 /电子工业出版社
半导体制造技术
（美）夸克，（美）瑟达 著，韩郑生 等译 /2015-06-01 /电子工业出版社
功率半导体器件--原理、特性和可靠性（国际电气工程先进技术译丛。器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，收入了近年来有关功率半导体器件的最新的成果。）
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（德）卢茨 等著，杨莺 等译 /2013-06-01 /机械工业出版社
芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第六版）（英文版） （半导体集成电路和器件制造技术权威著作，涉及半导体工艺的每个阶段和****发展。）
半导体集成电路和器件制造技术权威著作，涉及半导体工艺的每个阶段和****发展。
（美）赞特 著 /2014-11-01 /电子工业出版社
半导体器件物理(第3版)(引进版权)
（美）施敏，（美）伍国珏 著，耿莉，张瑞智 译 /2008-06-01 /西安交通大学出版社
半导体集成电路的可靠性及评价方法
章晓文 编著 /2015-10-01 /电子工业出版社
半导体器件物理与工艺（第三版）
(美)施敏，李明逵 著，王明湘，赵鹤鸣 译 /2014-04-01 /苏州大学出版社
碳化硅半导体材料与器件
（美）Michael Shur（迈克尔.舒尔）等 /2012-08-01 /电子工业出版社
半导体器件导论 量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件及半导体工艺的完美结合
本书实现了量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件及半导体工艺的完美结合，利用本书，读者可系统学习半导体器件物理的基本理论，为学习微电子相关专业的其他课程打下良好的基础。
Donald A. Neamen（D. A. 尼曼） 著，谢生 译 /2015-06-01 /电子工业出版社
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